Openair-Plasma® in der Leiterplattenbestückung
Mit der zunehmenden Verwendung elektronischer Komponenten in wenig kontrollierbaren Umgebungen, steigt der Bedarf an (Korrosions-)Schutz für diese Bauteile. Von der automobilen Fahrzeugkabine, über den Motorraum bis hin zu Militärgeräten und Sensoren für die Luft- und Raumfahrt - ein Conformal Coating für die eingesetzte Elektronik ist nahezu unverzichtbar. Nur so kann die erforderliche Leistung und Zuverlässigkeit für die gesamte Lebensdauer des Bauteils und darüber hinaus sicher erreicht werden.
Die Vorbehandlung mit Openair-Plasma® optimiert den komlexen Prozess des Conformal Coatings, indem sie das Prozessfenster erweitert und die Qualität der Beschichtung erhöht.
Herausforderungen beim Beschichtungsprozess
Häufige Probleme beim Conformal Coating Prozess sind die Bildung von Orangenhaut, Blasen, Delaminationen, ungleichmäßigen Beschichtungen oder Rissen. Potentielle Ursachen sind das Beschichtungsmaterial, die Leiterplatten- oder Bauteilqualität, das Ofenprofil, Verunreinigungen oder auch der Applikationsprozess.
Openair-Plasma® als Problemlösung
Eine Vorbehandlung mit Openair-Plasma® sichert ein hochwertiges und zuverlässiges Endprodukt. Aufgrund der höheren Oberflächenenergie fließt das Beschichtungsmaterial gleichmäßiger und die Bildung von Blasen wird verhindert. Durch die verbesserte Haftung der Beschichtung und die Plasma-Feinreiniung werden Delaminationen oder ein Entnetzen sicher vermieden.
PlasmaPlus®-Konformbeschichtung
Das PlasmaPlus®-Beschichtungsverfahren geht noch einen Schritt weiter: Mit einem sehr energiereichen Openair-Plasma® wird eine extrem dünne, lösungsmittelfreie Plasmapolymerbeschichtung mit einer Schichtdicke von nur 500 bis 1000 Nanometern aufgebracht. Diese Schicht bietet nicht nur Schutz vor Korrosion und Umwelteinflüssen, sondern auch eine hervorragende elektrische Isolierung, die Spannungen von 50 V bis zu mehreren Kilovolt standhält und die Bildung von dendritischen Strukturen verhindert, die häufig Kurzschlüsse verursachen können.
Reinigung von Flussmittelrückständen
Flussmittel kann zu elektrischen Ausfällen führen, wenn es auf dem Substrat verbleibt. HydroPlasma® kombiniert die leistungsstarke Wirkung von Openair-Plasma® mit der chemischen Reaktivität von Wassermolekülen, um selbst hartnäckigste Verschmutzungen und Verunreinigungen effizient zu beseitigen. Wasser wird in den Plasmaprozess eingebracht und ionisiert, wodurch Wassermoleküle entstehen, die eine ähnliche Reinigungswirkung wie Spülmittel haben – ohne dass chemische Zusätze erforderlich sind.
Die Reinigungswirkung wird durch eine speziell entwickelte Düse präzise auf die Oberfläche aufgebracht und entfernt sowohl organische Rückstände wie Öle und Fette als auch anorganische Verunreinigungen wie Salze. Diese Verunreinigungen werden in lösliche oder gasförmige Bestandteile umgewandelt, wodurch eine gründliche Reinigung gewährleistet ist. Für anspruchsvollere Anwendungen kann die Reinigungswirkung durch gezielte Zusatzstoffe noch weiter verbessert werden. HydroPlasma® ist eine vielseitige, umweltfreundliche und hochwirksame Lösung für eine Vielzahl von Reinigungsaufgaben.
Behandlung vor dem Verkleben des Gehäuses / Gehäusebau
Unabhängig davon, ob das Substrat aus Kunststoff oder Aluminium besteht, gewährleistet die Plasmabehandlung eine optimale Funktionalität der Dichtung – egal, ob es sich um eine Flüssigkeits- oder eine Feststoffdichtung handelt. Für Anwendungen, die eine perfekt dichte Abdichtung erfordern, kann PlasmaPlus® eingesetzt werden, um das Aluminiumgehäuse vor Korrosion zu schützen und die Dichtungsleistung zu verbessern.
- Selektiv: Ein- und Ausschalten während der Produktion
- Umweltfreundlich: Keine Verwendung von Nasschemikalien erforderlich
- Kostengünstig: Betrieb mit ölfreier Druckluft
- In-line fähig: Kein Einfluss auf die Prozesszeit, da das Plasmaverfahren weniger Zeit in Anspruch nimmt als der Conformal Coating Prozess
